Dopo un periodo di incertezze nel competitivo mercato dei semiconduttori, Intel sembra intenzionata a riprendere il suo ruolo da protagonista nel settore della produzione di chip. La recente nomina di Lip-Bu Tan, figura di spicco con una lunga esperienza nell’industria, come nuovo amministratore delegato, aveva sollevato interrogativi sul futuro della divisione fonderia dell’azienda. Tuttavia, durante la recente conferenza Direct Connect, il nuovo CEO ha dissipato ogni dubbio, annunciando con fermezza che non solo Intel non ha alcuna intenzione di separarsi dalla sua attività di fonderia, ma sta anzi intensificando gli sforzi per riconquistare la sua storica leadership in questo campo cruciale.
L’evento è stata l’occasione per aggiornare il mercato sui progressi del suo atteso processo a 18A, che alimenterà la linea di CPU mobili Panther Lake in arrivo quest’anno. Intel ha inoltre messo in luce significativi avanzamenti tecnologici sia nelle sue tecnologie di processo fondamentali che nelle capacità di packaging avanzato.
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Sebbene Direct Connect non abbia visto l’annuncio di nuovi clienti per la fonderia, come alcuni speravano, è emersa chiaramente una rinnovata attenzione verso le esigenze dei potenziali partner e un forte impegno per migliorare il servizio clienti. In quest’ottica, Intel ha presentato diverse nuove varianti dei suoi nodi di processo 18A e 14A precedentemente annunciati. Le versioni 18A-P e 18A-PT, pur mantenendo i transistor GAA (Gate All Around) e la tecnologia di alimentazione posteriore PowerVia del processo 18A, integrano ulteriori ottimizzazioni.
La novità più rilevante è rappresentata da una gamma più ampia di livelli di tensione supportati. Il Dr. Naga Chandrasekaran, nuovo Chief Global Operations Officer di Intel Foundry, ha spiegato come questa flessibilità consentirà di estendere le applicazioni oltre il calcolo ad alte prestazioni. Inoltre, la variante 18A-P offre un supporto migliorato per le variazioni di “skew corner”, un aspetto che riguarda l’intervallo di livelli di performance accettabili in diverse aree di un chip.
Nel complesso, queste e altre migliorie si traducono in un aumento fino all’8% dell’efficienza energetica, mantenendo al contempo la compatibilità delle regole di progettazione con i chip originariamente destinati al processo 18A. In termini pratici, è probabile che la maggior parte dei progetti di terze parti che mirano al processo 18A adotteranno la variante 18A-P, la cui disponibilità è prevista per il 2026.
