Durante l’apertura del Qualcomm Tech Summit che si sta tenendo in queste ore alle Hawaii e dove siamo fisicamente presenti, Qualcomm ha annunciato una serie di novità molto importanti. Non solo Snadpragon 865 e 765 ma abbiamo visto anche l’annuncio dello Xiaomi Mi 10 5G e di una nuova e importantissima tecnologia: Qualcomm 3D Sonic Fingerprint Technology.

Si tratta del futuro dei lettori di impronte sotto lo schermo e di qualcosa che finalmente andrà a migliorare sensibilmente il sistema di sblocco sui futuri smartphone che verranno commercializzati a partire dal 2020.

In pratica Qualcomm non solo ha aumentato la sicurezza del sistema di sblocco integrabile sotto lo schermo, ma ha anche aumentato in modo notevole l’area destinata al riconoscimento dell’impronta. Questo permetterà sblocchi più rapidi senza dover necessariamente premere l’esatta area grande, oggi, come il polpastrello del dito.

Una zona più ampia permetterà anche di posizionare in modo diverso il dito consentendo di avere una zona più larga e alta e quindi più facile da raggiungere.

In particolare parliamo di un ingrandimento pari a 17 volte (17X) e, cosa più importante, sarà possibile avere un secondo step di sicurezza sfruttando ben due impronte digitali contemporaneamente in modo da avere accesso ultrasicuro ai nostri dati o applicazioni.

Una tecnologia che porterà importanti benefici anche a livello di velocità nel riconoscimento e ovviamente precisione. Insomma, tra CPU super potenti, schermi Oled, nuove fotocamere e sistemi di sblocco super avanzati, il 2020 sembra essere un anno molto importante per il settore mobile, senza dimenticare l’arrivo del segmento Fold in pompa magna.