Esiste la possibilità che almeno qualche iPhone 17 sarà equipaggiato con chip a 2 nm: quantomeno, lo sostiene DigiTimes, indicando che TSMC dovrebbe avviare la produzione in massa sulla prima generazione del prossimo die shrink inizierà già nella seconda metà dell’anno. La capacità produttiva dovrebbe essere limitata, quindi probabilmente vedremo il chip solo sui modelli Pro più prestigiosi.

DigiTimes è una testata generalmente attendibile che ha fonti soprattutto nella supply chain dei grandi produttori di elettronica di consumo, tuttavia questo report risulta sospetto per tutta una serie di ragioni. Per cominciare, l’inizio della produzione in massa dei chip appena un paio di mesi prima della presentazione dei dispositivi sembra un po’ troppo ottimista, calcolando quanto alti sono i volumi di vendita degli iPhone nelle prime settimane di lancio.

Pare un rischio un po’ troppo grande per la Apple di Tim Cook, cresciuto professionalmente proprio nella divisione logistica del colosso di Cupertino. Vero è che già negli scorsi mesi si sono rincorse indiscrezioni e dichiarazioni ufficiali sull’ottimo andamento dei test preliminari dei nuovi macchinari di TSMC. Nelle scorse settimane innumerevoli fonti autorevoli hanno previsto che vedremo i 2 nm solo nel 2026 con gli iPhone 18 (e magari solo i Pro, per via dei costi molto elevati dei wafer).

Per contro, Apple dovrebbe anche essere la prima grossa cliente del nuovo processo di TSMC. L’unico modo che esiste per conciliare tutte queste voci è ipotizzare un posticipo dei due modelli Pro, per lasciare il tempo alla fonderia taiwanese di produrre abbastanza chip a 2 nm. Quanto è realistico tutto ciò? A nostro avviso poco, ma staremo a vedere.